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1.IC： U * 電晶體： Q* 單一電阻： R * OSCILLATOR： OSC* 電容： C* SIP 排阻： RA * 可變電阻： VR* CRYSTAL： X* 電感： L * DIP 排阻： RP* 可變電容： VC* CONNECTOR： J* 電池： BT* JUMPER： JP* SPEAKER： BZ* DIODE ARRAY： DA* FUSE： F* 二極體： D* 變壓器： T* SWITCH： SW* DIP FILTER： DF*

1.位置固定之零件，依工程圖示，放在正確位置，並確認方向腳位及腳號。 2.工程圖上雖有標示位置，但非固定位置之零件，可依LAYOUT 之需要加以調整，並告知相關人員之許可。 3.零件擺設時請注意工程圖上之各種限制區域，例如零件高度,可插拔零件（JUMPER，CONNECTOR 等）之限制區域?等。 4.零件距金手指之最短距離，宜有3mm 以上。

PCB焊接工藝

將SUNKKO 852B的參數狀態設置為：溫度280℃~310℃；解焊時間：15秒；風流參數：×××（1~9檔通過用戶碼均可預置）； 最后將拆焊器設到自動模式狀態，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺，用萬用頂尖將手機PCB板裝好并固定在維修臺上。

由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要采取預處理措施。建議所有的封裝在24小時內完成全部組裝和回流焊。器件離開抗靜電保護袋的時間過長將會損壞器件。CBGA對潮氣不敏感，但仍需小心。 要仔細選擇焊膏，因為對BGA組裝，特別是對PBGA組裝來說，焊膏的組成并不總是很理想。必須使供應商確保其焊膏不會形成焊點空穴。同樣，如果用水溶性焊膏，應注意選擇封裝類型。

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。 點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

要制定和選擇合適于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情。因為SMT技術是涉及到了多項技術復雜的系統工程，其中任何一項因素的改變都會影響電子產品的焊接質量。 元器件焊點的焊接質量直接是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質量的關鍵因素，他它受許多因素的影響，如焊膏 基板 元器件可焊性、 貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT生產質量中起到至關重要的作用本文就針對所遇到的幾種典型焊接缺陷產生原因進行分析，并提出...

焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated ...

一：正確使用電烙鐵 1、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑(松香)，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫(亮亮的薄薄的就可以)。 2、在進行普通焊接的時候(比如在萬能板上焊接直插式元件)，一手烙鐵，一手焊錫絲，靠近根部，兩頭輕輕一碰，一個焊點就形成了。焊點理想的形狀是一坨屎那種。 3、在萬能板上焊接直插元件時，要將引腳盡量插到底。

當今SMT產品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時，電子科學技術的發展，特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發展也為開發和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎，在SMT生產中正越來越多地引入各種自動測試方法

1、電烙鐵超過3—5秒元件和印制板就會受損，尤其是無鉛焊接的溫度高時間長更易受損，過熱會使焊盤失效，會使pcb表面印制線斷,板會因為過熱壞 2、表貼的陶瓷電容，很容易受熱后再聚冷而內部斷裂，三極管、IC類也是容易失效，焊接CMOS元件最好使用靜電接地的電烙鐵 。 3、焊錯了，只能取下來，沒什么特別的技巧，手感多憑經驗，常用的維修工具是鑷子、吸錫器、吸錫的金屬帶，會對維修有很大幫助。

隨著高效焊接工藝的大量應用，造船業對焊接材料的要求越來越高。然而，據國內眾多造船企業反映，當前我國船舶焊接材料存在質量良莠不齊、標準不一的問題，由此引發的在建船舶因焊接裂縫被迫返修的現象日益嚴重。在很大程度上，這也成為我國船企焊接一次合格率明顯低于日、韓船企的主要原因之一。對此，船界應給予關注和重視，推動焊接材料生產廠家積極提高產品質量，及時扭轉不利局面。

在電路板焊接的過程中由于操作不當或焊接人員非專業焊工經常會發生電路板虛焊現象，那么，什么是虛焊呢？其實解釋起來很簡單，最通俗的說法，就是接觸不良。如何在最短的時間內發現究竟是什么位置接觸不良呢？且聽北京創元為您細細道來。 接觸不良可分為兩類，一類是接觸元件（如電位器）觸點氧化或磨損引起；另一類則是虛焊，包括焊點沒焊好，或焊點處為大功率元器件，通過電流較大，焊錫老化導致焊點裂開出現故障。大部分接觸不良的故障屬于后一類。在實際維修中總結出一套簡單、迅速發現虛焊點的方法，介紹...

貼片工藝流程分為： 錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機器）、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗（有的不需要）、包裝 1、印刷錫膏。 先把錫膏回溫之后進行攪拌，然后放少量在印刷機鋼網上，量以刮刀前進的時候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷后要注意觀察PCB上焊盤位置的錫膏是否飽滿，有沒有少錫或多錫，還要注意有沒有短路、開路的情況。這一關非常關鍵，把關不嚴就會造成后面的品質不良。對鋼網時

關于無鉛焊點的靠得住性(涵蓋測試辦法)還在開始的一段時間的研討階段。 據美國偉初次建立、Agilent等企業的靠得住性嘗試，例如推力嘗試、屈曲嘗試、振蕩嘗試、跌落嘗試，通過潮熱、高低溫度循環等靠得住性嘗試最后結果，大體上都有一個比較相近的論斷：大部分數人民生活所使用的、通信等領域，因為運用背景沒有太大的應力，無鉛焊點的機械強度甚至于比有鉛的還要高，但在運用應力高的地方，例如軍事、高低溫、低大氣的壓力等卑劣背景下，因為無鉛蠕變大，因為這個無鉛比有鉛的靠得住性差眾多。

在一個滴膠循環的前后，在板上滴至少兩個隔離的膠點來代表每一點兒直徑是一個好意思。這準許操作員比較帝膠循環時期的膠點質量。這些個點也可以用來勘測膠點直徑。膠點查緝工具相對不貴，基本上有便攜式或臺式勘測目鏡。還不曉得有沒有專門預設用于膠點查緝的半自動設施。一點半自動光學查緝（AOI, automated optical inspection）機器可以調試用來完成這個擔任的工作，但有可能是屈才

1、單面全插型基板 是最基本、最常見的一種型式，其裝聯工藝又有長插與短插之分。 長插是指元器引腳不作預加工而直接插入線路板上的安裝孔內；短插是指元器件的引腳先用專用設備進行打彎成形，切斷，再插入線路板上的安裝孔內。

設計一款功率轉換器并不簡單，因為其中涉及多方面的技術知識。出色的功率轉換器設計工程師必須對模擬及混合信號電路的設計、變壓器繞組、電磁兼容性、封裝及散熱設計有一定的認識。由于電子產品的功率密度越來越大，加上不同的電源供應系統設計各有優缺點，因此工程師必須審慎考量，作出最適當的取舍，才可確保所采用的封裝及散熱設計能夠滿足電源管理系統的要求。部分電子產品需要傳送大量數據，令系統結構越趨復雜，因此散熱系統的設計越來越受到高度的關注。面對這種發展趨勢，設計電源管理IC及芯片封裝的工程師...

1.磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產生的阻抗來標稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會提供頻率和阻抗的特性曲線圖，一般以100MHz為標準

在PCB設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點 一。 各種錫焊問題 現象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。 檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進行經常剖析，以發現銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。